Усовершенствованная технология нашего резидента под брендом SNDGLOBAL позволяет достигать ещё более точного контроля за температурным режимом пайки, сокращает энергозатраты и повышает надёжность соединений. Многослойный металлокомпозит из сотен нанослоев способен разогреваться до 1500 °C за доли секунды при минимальном внешнем воздействии, обеспечивая рекордно быструю и щадящую сборку чувствительных электронных компонентов.
Разработка вызвала большой интерес среди российских и зарубежных производителей микроэлектроники, которым требуется высокая точность, минимизация термических повреждений и автоматизация процессов.
Сферы применения «умной фольги» включают микроэлектронику, телекоммуникационное оборудование, производство высоконадёжных электронных компонентов и многое другое.
Технология актуальна, она позволяет отказаться от дорогостоящих зарубежных материалов и оборудования для прецизионной пайки, обеспечивая при этом мировой уровень качества и производительности.
Разработка вызвала большой интерес среди российских и зарубежных производителей микроэлектроники, которым требуется высокая точность, минимизация термических повреждений и автоматизация процессов.
Сферы применения «умной фольги» включают микроэлектронику, телекоммуникационное оборудование, производство высоконадёжных электронных компонентов и многое другое.
Технология актуальна, она позволяет отказаться от дорогостоящих зарубежных материалов и оборудования для прецизионной пайки, обеспечивая при этом мировой уровень качества и производительности.
«Мы долго экспериментировали с различными технологиями напыления и структурирования слоёв. Были годы проб и ошибок. Но именно эта работа позволила нам сегодня выйти на стабильное мелкосерийное производство материала, которое мы планируем масштабировать под запросы рынка», — рассказал технический директор SNDGroup Павел Габдуллин.
Поздравляем и желаем дальнейших успехов!