Прецизионный бесконтактный контроль микротопографии поверхности с нанометровым разрешением. Метод обеспечивает получение трехмерных данных о рельефе для количественной оценки шероховатости, дефектов и геометрических параметров микроструктур.
Метод интерферометрии белого света в полном поле позволяет проводить неразрушающий контроль поверхностей с субнанометровой точностью. Технология основана на анализе интерференционной картины, возникающей при сканировании поверхности когерентным излучением.
Оборудование обеспечивает автоматизированное получение топографических карт с последующей количественной обработкой данных. Возможно проведение статических и динамических измерений, включая контроль шероховатости, волнистости и параметров микрорельефа.
Инжиниринговый центр в области радиоэлектронного приборостроения «Технопарка Санкт-Петербурга» оказывает услугу измерения профиля поверхности с применением оптического профилометра Nikon BW-S505, работающего по технологии FVWLI — интерференции белого света в полном поле. Метод обеспечивает получение точных 3D-данных о микрорельефебез контакта с образцом и с нанометровым разрешением по высоте.
Услуга используется для анализа шероховатости, выявления микродефектов, измерения глубины микрообъёмов и контроля качества финишной обработки. Подходит как для технологического контроля, так и для научных исследований в микроэлектронике, материаловедении, механике точных изделий и других смежных направлениях.
Измерения выполняются квалифицированными специалистами с интерпретацией результатов по запросу заказчика и возможной выдачей отчёта.
Области применения
Микроэлектроника и СВЧ-устройства
Прецизионная механика и машиностроение
Материаловедение и нанотехнологии
Научно-исследовательские разработки
Этапы работы
Оценка размеров, отражающей способности и требований к точности. Подготовка поверхности к сканированию (по необходимости).
Выбор оптической схемы, конфигурации объектива, поля зрения и параметров интерферометрии под задачу заказчика.
Сканирование поверхности с формированием трёхмерной карты высот. Анализ микрорельефа, глубины, шероховатости.
Формирование цветной 3D-карты, числового отчёта и графиков по выбранным параметрам: Ra, Rz, глубина, шаг и др.
Выдача отчёта, визуализаций и, при необходимости, консультация по интерпретации и дальнейшему применению данных.
Преимущества
Нанометровая точность измерения
Полное 3D-изображение без контакта
Оперативная обработка и визуализация
Примеры работ
Стоимость
Наименование услуги
Стоимость
Для МСП СПб (-20%)
Для резидентов НПЦ БАС из СПб (-30%)
Измерение профиля поверхности с использованием оптического профилометра BW-S505
Измерение профиля поверхности с использованием оптического профилометра BW-S505, с построением 3D-модели
1 150 ₽
1 680 ₽
920 ₽
1 344 ₽
805 ₽
1 176 ₽
Заказать услугу
Контакты
Яна Ибрагимова
Директор Регионального инжинирингового центра радиоэлектронного приборостроения «Технопарка Санкт-Петербурга»