Ультразвуковая сварка выводов полупроводниковых структур

Метод прецизионного соединения выводов полупроводниковых приборов и микросхем ультразвуковой сваркой. Обеспечивает формирование надежных контактов без термического воздействия на кристалл.

Оставить заявку

Оборудование

Установка ультразвуковой сварки Bondtec 56xx

Материалы для сварки

Al и Au проволока

Точность позиционирования

до 10 мкм

Управляемая амплитуда и усилие

Параметры сварочного воздействия

Тип соединения

Без флюса и термонагрева

Инжиниринговый центр в области радиоэлектронного приборостроения «Технопарка Санкт-Петербурга» оказывает услугу ультразвуковой сварки выводов методом клин-клин. Процесс выполняется с использованием золотой (Au) или алюминиевой (Al) проволоки на высокоточной установке Bondtec 56xx, разработанной специально для задач микроэлектроники.

Методика обеспечивает прочные и надёжные соединения с высокой проводимостью при минимальном термическом воздействии на чувствительные компоненты. Управляемые параметры — амплитуда, усилие, время — настраиваются индивидуально под тип изделия, что обеспечивает высокую цикличность и контроль качества.

Услуга применяется при производстве и прототипировании полупроводниковых приборов, MEMS-устройств, микросхем и других сборок с высокой плотностью компонентов. Возможно выполнение как единичных соединений, так и серийных операций в составе комплексной сборки.

Области применения

Полупроводниковые кристаллы и чипы

Силовая электроника и радиомодули

MEMS и гибридные микросборки

Соединения в НИОКР и серийном производстве

Этапы работы

Изучение типа компонента, материала, контактных площадок и условий эксплуатации.

Преимущества

Надёжные электрические контакты

Высокая повторяемость сварки

Работа с чувствительными микросборками

Стоимость

Наименование услуги

Стоимость

Для МСП СПб (-20%)

Для резидентов НПЦ БАС из СПб (-30%)

Ультразвуковая сварка выводов полупроводниковых структур с использованием установки микросварки Bondtec 56xx / 1 изделие, алюминий

Ультразвуковая сварка выводов полупроводниковых структур с использованием установки микросварки Bondtec 56xx / 2 изделия, алюминий

Ультразвуковая сварка выводов полупроводниковых структур с использованием установки микросварки Bondtec 56xx / 2-5 изделий

13 500 ₽

15 100 ₽

19 100 ₽

10 800 ₽

12 080 ₽

15 280 ₽

9 450 ₽

10 570 ₽

13 370 ₽

Заказать услугу

Контакты

Яна Ибрагимова

Директор Регионального инжинирингового центра радиоэлектронного приборостроения «Технопарка Санкт-Петербурга»

y.ibragimova@spbtech.ru

+7 (812) 670-10-85 (доб. 306)

Адрес

наб. реки Карповки, 5К, этаж 3

Карта

Похожие услуги