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无线电电子仪器仪表工程中心
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电子元件的安装与拆卸
电子元件的安装与拆卸
提供各类难度级别的电子组件精密安装、拆解和更换的专业服务。确保在产品生命周期的不同阶段实现印制电路组件的功能恢复、升级和改进。
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设备
ERSA IR/PL650A 返修工作站
作业条件
遵守 ESD 标准
支持的组件类型
THT, SMD, BGA
点对点及均匀加热
焊接与拆解方法
数字稳定精度
±1.5°C
圣彼得堡技术园无线电电子仪器制造工程中心使用专业高精度设备提供
印制电路板电子组件的安装与拆卸
服务。该工艺包括元件的
手动与自动拆卸
、
新组件安装
以及
针对电路或结构变更的电路板改进
。
ERSA IR/PL650A工作站
和
PHB-2KA红外系统
可确保受控加热和组件拆卸,包括
大型元件
和
通孔插装元件
。
NASE-2B
和
RMSE-2D
纳米级工作站可处理
微型芯片、微型组件
及
高密度布局
。
各项工作由专业人员在实验室环境下进行,并实施
温度监控
和
ESD防护
。该服务广泛应用于现代电子设备的开发、调试、维修和测试阶段。
应用领域
电路板维修与功能恢复
原型机组件安装与更换
电子电路测试与改进
研发阶段样品制备
工作阶段
电路图与技术任务书分析
确定组件类型、更换条件及电路板布局特点。
电路板准备与固定
在符合ESD要求和定位精度的情况下安装至工作区。
组件拆卸
在受控加热和温度监测下拆除故障或临时元件。
新组件安装
安装SMD、THT、BGA等元件,确保连接牢固且清洁。
焊接质量控制
通过目测与仪器检查,核验短路情况、触点质量及与电路图的一致性。
优势
处理高密度电路板
组件类型通用性
无过热风险的微焊接
支持维修与原型试制操作
案例展示
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费用
服务名称
费用
针对圣彼得堡中小企业(-20%)
针对圣彼得堡无人机系统科研中心入驻企业(-30%)
在 ERSA IR/PL650A 维修站进行微组件拆装(无需设定温度曲线)
在 ERSA IR/PL650A 维修站进行微组件拆装(需设定温度曲线)
在 ERSA IR/PL650A 上进行 BGA 封装芯片的拆卸、植球与安装(无需设定温度曲线)
在 ERSA IR/PL650A 上进行 BGA 封装芯片的拆卸、植球与安装(需设定温度曲线)
1 100 ₽
1 200 ₽
1 800 ₽
2 100 ₽
880 ₽
960 ₽
1 440 ₽
1 680 ₽
770 ₽
840 ₽
1 260 ₽
1 470 ₽
订购服务
联系方式
Irina Kostenko
圣彼得堡技术园无线电电子仪器制造区域工程中心主任
i.kostenko@spbtech.ru
+7 (812) 670-10-85 (分机 309)
地址
扎涅夫斯基大街 30 号 2 号楼
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