一种利用超声波焊接精密连接半导体器件和微电路引脚的方法。该方法可确保形成可靠的触点，且不会对芯片产生热影响。

设备

Bondtec 56xx 超声波焊接机

焊接材料

铝 (Al) 和金 (Au) 线

定位精度

高达 10 微米

可控振幅与压力

焊接工艺参数

连接类型

无需助焊剂和热加热

圣彼得堡技术园无线电电子仪器制造工程中心提供楔焊法超声波引线键合服务。该工艺使用金（Au）或铝（Al）线，在专为微电子任务设计的 Bondtec 56xx 高精度设备上完成。

该技术可确保连接牢固可靠、导电性高，且对敏感组件的热影响极小。振幅、压力、时间等受控参数可根据产品类型进行个性化设置，从而确保高循环性和质量控制。

该服务适用于半导体器件、MEMS 设备、集成电路及其他高密度组件组装的生产和原型制作。既可执行单点连接，也可作为复杂组装的一部分进行批量操作。

应用领域

半导体晶体与芯片

功率电子与无线电模块

MEMS与混合微组装

研发与批量生产中的连接

工作阶段

优势

可靠的电气接触

高焊接重复性

处理敏感微组件

费用

服务名称

费用

针对圣彼得堡中小企业（-20%）

针对圣彼得堡无人机系统科研中心入驻企业（-30%）

使用 Bondtec 56xx 微焊机进行半导体结构引线超声波焊接 / 1件，铝

使用 Bondtec 56xx 微焊机进行半导体结构引线超声波焊接 / 2件，铝

使用 Bondtec 56xx 微焊机进行半导体结构引线超声波焊接 / 2-5件

13 500 ₽

15 100 ₽

19 100 ₽

10 800 ₽

12 080 ₽

15 280 ₽

9 450 ₽

10 570 ₽

13 370 ₽

Irina Kostenko

圣彼得堡技术园无线电电子仪器制造区域工程中心主任

i.kostenko@spbtech.ru

+7 (812) 670-10-85 (分机 309)

地址

扎涅夫斯基大街 30 号 2 号楼

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